第199章 超级大礼包!

硅制取,电子硅晶圆提纯,硅棒拉制,硅片切割,硅片打磨,光刻、光刻胶生产、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层涂覆、极点互连、晶圆测试、晶圆切割、芯片封装到等级测试,整个流程需要各种先进设备和仪器,也需要各种先进的生产工艺来运作这些设备。”

“晶圆厂作为整套制造流程的汇合点,是不折不扣的吞金兽,几十亿砸下去之后出现亏损,在业内也是司空见惯的。但只要成功运作起来,晶圆厂就是一个印钞厂,沙子制成的硅片源源不断的被加工成芯片,价值提升了成千上万倍。这些芯片被作为关键部件装进各种产品,使得产品本身的价值大幅增加,这又是一笔巨大的产值。”

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